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来源：尺度商业
文 | 董武英
编辑 | 刘振涛
在收购海外资产受阻后，这家行业龙头马不停蹄公布了另一项收购计划，这究竟是什么情况？
近日，国产铜箔龙头德福科技发布公告，因为收购资产所在国监管限制，终止收购卢森堡铜箔（CFL）公司。同一时间，德福科技宣布另一项收购计划，拟收购安徽慧儒科技有限公司控股权。收购标的从海外资产到国内资产，德福科技的这一举动迅速引发了极大关注。
作为国内锂电铜箔和电子电路铜箔龙头企业，德福科技近年来受益于AI产业链的带动，股价大涨，市值超过190亿元，大股东马科也成为江西九江地区的知名富豪。
此前收购卢森堡铜箔，即是为了布局AI需要的高端IT铜箔产品。此次收购遇阻后，德福科技将如何进一步实现国产突破呢？
三次关键布局，
叔侄二人打造190亿国产铜箔龙头
德福科技的发展史，是马家叔侄不断抓住技术风口的创业史。
德福科技的名字来源于创始人——马德福。资料显示，马德福出生于1949年9月，本科毕业于南开大学半导体专业。1976年12月起担任九江整流器厂车间负责人，8年后进入庐山无线电厂担任车间负责人。1987年6月，马德福进入九江电子材料厂担任厂长助理，并在1989年5月开始担任厂长兼书记，这一干就是13年之久。
马德福不仅有着名牌大学半导体专业高学历背景，而且具备深厚的生产制造和管理经验，属于极为稀缺的复合型人才。2002年11月，九江电子材料厂进行改制，马德福等九江电子材料厂原班子及中层干部出资设立了九江德福电子材料有限公司，这即是德福科技的前身。
九江电子材料厂是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，正是在马德福带领下突破了电解铜箔国产化技术瓶颈，这次关键布局为德福科技之后的业务发展奠定了深厚的技术基础。
不过，九江电子材料厂以及之后改制而来的德福科技，在较长的一段时间内从事的都是电子电路铜箔领域的标准铜箔产品，产品厚度在35微米及以上，技术上较为落后。
2015年，在看到国内新能源汽车市场的发展后，德福科技开始进入锂电用铜箔市场。相比于35微米及以上的传统标准铜箔，锂电用铜箔厚度更小，行业龙头诺德股份（维权）早在2013年就量产了6微米的锂电铜箔。德福科技起步晚，第一款锂电铜箔产品厚度为8微米，落后于行业领先水准。
在这之后，德福科技更是遭遇了一场控制权大变化。马德福在2016-2017年间将公司控制权交给了侄子马科，并卸任董事长一职由侄子担任，马德福仅保留少数股份，担任德福科技董事职位。
虽然实控人和董事长发生了变化，但德福科技在锂电铜箔业务上并没有止步。2018年，德福科技推出了6微米极薄双面光高抗拉锂电铜箔，达到行业主流水平。之后，德福科技出资设立德福新材，扩大锂电铜箔产能，吸引了宁德时代、LG化学等企业的战略投资。
第二次在锂电铜箔领域的关键布局，让德福科技抓住了2020下半年以来新能源汽车市场爆发带来的市场需求，也让德福科技迅速成长为锂电铜箔行业出货量第二名。
在这个过程中，随着国内PCB产业的迅速发展，中高端电子电路铜箔需求迅速扩大，德福科技开始推动电子电路铜箔业务转型升级，先后开发出HTE铜箔、HDI铜箔并实现量产，并自行研发高端的RTF产品以及更高端的VLP铜箔和HVLP铜箔。
第三次在高端电子电路铜箔领域的关键布局，让德福科技在AI浪潮中迅速爆发，股价迅速上涨。截至2026年1月16日收盘，德福科技已经成为了一家市值高达199.4亿元的上市公司，实控人马科也成为了江西九江地区的知名富豪。
海外收购受阻，
德福科技如何突破高端铜箔瓶颈？
德福科技近年来的股价上涨，核心原因在于AI产业链的爆发。
AI服务器对所用的PCB板的导电、信号传输等性能有了更高要求，所使用的铜箔表面粗糙度更低、厚度更薄，需要用到更高端的HVLP铜箔产品。
相对于其他中低端铜箔产品，HVLP铜箔通过特殊且复杂的表面处理工艺，以实现超低粗糙度以及热稳定性、厚度均匀性等性能要求，这一工艺涉及核心添加剂配方和生产控制，技术壁垒很高。目前全球HVLP市场上，日本三井金属、中国台湾金居、卢森堡铜箔等占据领先位置，其中三井金属是绝对的行业龙头。
在国内市场上，行业龙头铜冠铜箔和德福科技在HVLP产品上最为领先。
根据2025年7月铜冠铜箔发布的投资者调研记录，其已具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主，产品已成功进入多家头部CCL（覆铜板，PCB的重要部分）厂商供应链，订单饱满。根据2025年9月的调研记录，铜冠铜箔HVLP4铜箔目前在多家CCL厂家认证中，公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
德福科技在HVLP产品进度上略快于铜冠铜箔。
根据2025年7月调研记录，德福科技HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计将在2025年内批量供货，实现HVLP3首家国产替代量产突破。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。
不过，在多个层面上，德福科技仍与行业龙头有着一定差距。目前三井金属HVLP5已经量产，领先德福科技1-2代。在产能上，三井金属预计在2026年9月月产能高达840吨，这一数字高于德福科技规划中的HVLP产能。在客户上，三井金属长期为台光电子、台燿、联茂等全球顶级CCL厂指定采用，客户优势极大。
面对行业的竞争和机遇，此前德福科技宣布以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔（CFL）100%股权，一方面在于掌控高端电子电路铜箔核心技术和量产能力，卢森堡铜箔HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。另一方面则是因为卢森堡铜箔与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，收购可以帮助德福科技覆盖更多客户。
但由于卢森堡经济部的监管，该收购被制定了一系列附加限制条件，包括能购买的股权比例仅对应少数投票权且不得对公司决策机制享有否决权等。在这种严苛限制下，该交易被迫终止。
宣布交易终止后，德福科技随即公布了另一项收购，宣布收购安徽慧儒科技有限公司控股权。
慧儒科技成立于2021年11月，聚焦各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。根据公告，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。
从慧儒科技的情况来看，德福科技这项收购或许只是为了短期内迅速扩大产能，提升德福科技的业务规模和盈利水平。
而在收购卢森堡铜箔失败后，德福科技想要借助收购海外资产实现高端技术和下游客户破局的计划无奈终止。这也意味着，德福科技仍需要坚持自主研发，以进一步追赶行业龙头。
近年来，德福科技也加大了研发力度。Wind平台显示，自2018年来，德福科技研发费用持续提升，从2018年的1492.96万元提升至2024年的1.83亿元，2025年前三季度研发费用已经达到1.60亿元。以研发费用率来看，德福科技2021年来研发费用率持续提升，2023年和2024年分别达到2.15%和2.35%。
无论是研发费用规模还是研发费用率，德福科技均已明显领先另一家国内龙头铜冠铜箔。不过，德福科技也面临着一些不利局面，如较大的现金流压力。
铜箔生产是一项重资产生意，德福科技资产负债率长年保持在60%-70%之间，近年来持续扩产对现金流造成了较大压力，依赖较大规模的借款来维持运营。截至2025年9月30日，德福科技短期借款规模达58.87亿元，且有着近10亿元的长期借款，两者合计占总负债的一半以上，这也带来了规模较大的财务费用。
综合来看，经过四十余年的发展积累，目前的德福科技已经成为国内锂电铜箔和电子电路铜箔领域的龙头。不过在电子电路铜箔上，德福科技与国际龙头仍有着一定差距，在资本实力、竞争环境等方面也存在一定挑战，但其仍在持续加大研发，进一步追赶国际巨头。
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责任编辑：杨红卜
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